台積電要小心？Intel 14A製程吸引蘋果、輝達關注　明年恐正面交鋒

更新於 7小時前 • 發布於 7小時前 • 廖梓翔

Intel執行長陳立武。（圖／達志／美聯社）

在歷經數個製程節點受挫後，Intel正努力尋求14A製程的突破機會，並可能與兩大科技業巨頭合作，希望能翻轉其晶圓代工事業的困局。根據《9to5Mac》報導，蘋果（Apple）與輝達（NVIDIA）近期都表達出對Intel新一代14A製程的興趣，Intel也已開始向部分客戶提供該製程的早期設計套件（PDK），其中包括蘋果與輝達。

GF Securities分析師傑夫（Jeff Pu）表示，蘋果可能會在未來的M系列晶片中，採用Intel的14A製程；而NVIDIA則可能會把這個製程應用在低階遊戲GPU上。Intel 14A製程是18A製程的技術延伸，將導入第二代RibbonFET與PowerDirect技術，並繼承此前PowerVia架構的基礎，專為AI與邊緣運算應用而設計。

目前台積電（TSMC）幾乎壟斷全球先進製程的晶圓代工市場，蘋果長期以來的晶片也由台積電生產。不過，考量地緣政治風險與產能分配壓力，蘋果正在尋求第二供應來源。Intel若能提供具有競爭力的製程與穩定的供應鏈，就可能成為蘋果分散風險的選項。外界預估，台積電的A14製程預計2028年推出，與Intel 14A的時程相近，雙方可能會在這個節點直接競爭。

儘管外界對Intel的技術前景抱持懷疑態度，但對其來說，14A可能已是晶圓代工領域的最後機會。根據《路透社》報導，在2025年第二季財報發布當天，Intel股價重挫8.5%。這是新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任以來的首份完整季度報表。陳立武自4月接任執行長以來，持續精簡與重組業務，試圖讓公司從長期低迷中翻身。

陳立武曾明言，Intel未來對14A製程的投資，將完全取決於能否取得主要客戶的明確承諾。他在發布季報的同時對內部員工表示，公司與重要客戶從零開始合作開發14A製程，若未能落實關鍵客戶承諾，公司可能全面關閉先進製程部門。

報導中提到，外界早已見過Intel過度樂觀卻接連失敗的情況。先前20A被視為翻身契機，卻無疾而終；18A原也被視為關鍵節點，但最後也被取消。如今換14A上場，能否扭轉頹勢仍未可知。若14A再度失利，不僅對Intel是一大打擊，也可能影響蘋果與台積電的合作關係。台積電若無法確保蘋果長期合作，未來對其給予的價格與產能待遇也可能發生變化。

目前NVIDIA與Intel之間已有長達數月的合作傳聞，背景是AI熱潮導致單一代工來源無法滿足龐大需求，但至今仍未有具體成果。對於蘋果是否會在TSMC之外，重新選擇Intel作為代工夥伴，市場仍在觀望。