輝達Blackwell平台登場 AI資料中心進入Exaflops新紀元
商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
全球AI運算軍備競賽持續升溫，AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）在美國舉行的「Hot Chips 2025年會」上，發表最新一代Blackwell GB200與GB300系統，同時公開MGX模組化架構技術細節。輝達這次不僅展示在超大規模資料中心的設計思維，也凸顯其推動開放式運算計畫（Open Compute Platform, OCP）的決心。
根據科技媒體《Wccftech》報導，輝達機械工程師諾頓（John Norton）在會中以「NVIDIA GB200/300案例研究」為題，說明開發過程中的挑戰與突破。諾頓表示，過去不同客戶需要針對管理模組、網路控制器（NIC）、CPU與GPU配置進行調整，每一次小改動往往會造成系統連鎖影響，難以快速擴展。
為解決此問題，輝達提出MGX架構，即透過將伺服器切分為標準化的「積木模組」，不同部件可靈活互換，同時制定統一介面規格，讓企業只需調整單一模組即可完成系統優化。更重要的是，輝達已將MGX貢獻給OCP，開放供應鏈與客戶共享，這意味各大資料中心業者可在統一規格基礎上，設計專屬的客製化解決方案。
在實體設計上，GB200與GB300機櫃採用分層結構：頂部為交換器，下方配置電源供應，再依序排列計算模組與交換模組。單一GB200機櫃包含18個計算模組與9個交換模組，整機效能高達1.4 Exaflops，單機櫃功耗約120瓩。
其中，每個計算模組（Compute Tray）配置2顆Grace CPU與4顆Blackwell GPU，並搭載主機處理模組（HPM）。在散熱方面，輝達採用100%液冷設計，並導入OCP標準的 UQD（Universal Quick Disconnect），大幅提升維護與更換效率。
此外，系統以NVLink Spine串接，單通道傳輸速率達200Gb/s，透過低延遲銅線互聯將所有GPU模組連成一體。為支撐如此龐大功耗，輝達亦重新設計電源匯流排（Bus Bar），將承載能力從35kW提升至140kW，並將機櫃深度由1068毫米擴展至1200毫米。
諾頓特別指出，MGX架構的一大優勢在於「開放規格」：輝達不僅提供完整3D模型與設計圖，也允許客戶依需求更換 SSD（如 U.2 或 E1S）、NIC 或管理解決方案，進一步提高靈活性。
業界觀察指出，這代表輝達正把過去「封閉式系統」轉化為「標準化開放平台」，此舉不僅有助於資料中心加速導入Blackwell系列，更有望推動上下游供應鏈快速擴展。
目前，GB200與GB300已正式量產，並在多個超大規模雲端服務商的資料中心運行；輝達同時承諾將維持「年度升級」節奏，在密度、能效與散熱技術上持續突破。未來隨著導入NVLink Fusion等新一代技術，Blackwell系統有望成為支撐全球AI訓練與推論的核心基礎。
市場分析師認為，隨著AI模型規模持續擴張，資料中心業者對高密度、低延遲且具開放性的硬體架構需求將持續攀升。輝達這次展示不僅是技術演進，更在宣示其要主導 AI 資料中心標準化的戰略。