穎崴上半年 EPS 22.97元創新高 持續搶食 AI 商機
穎崴（6515）累計上半年每股稅後純益EPS為22.97元，為歷年同期新高，該公司提到，根據WSTS，受到AI、先進製程及超大規模雲端服務供應商基礎設施的擴充需求，將帶動2025年全球半導體市場規模從原本的7009億美元上調至7280億美元，年增15.4%；2026年亦上調達8000億美元，年增9.9%，穎崴超前部署此商機，除了既有產品保持領先，更持續投入AI、先進製程相關領域研發，扮演AI關鍵助攻，迎接下來的AI GPU、ASIC、AP等旺季商機。
穎崴13日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第二季財務報表並公告營運成果，2025年第二季合併營收為新台幣15.22億元（以下幣別同），季減33.74%、年增21.18 %；毛利率為49%，較前一季度持平、較去年同期增加6個百分點；歸屬母公司稅後淨利為2.05億元；EPS為5.76元；累計上半年每股稅後盈餘為22.97元，為歷年同期新高，以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。
由於穎崴產品線大多以美元計價，適逢新台幣於第二季度強升逾一成，使公司第二季營收、毛利、淨利受到侵蝕，然而公司產品策略以大封裝、大功耗、高頻高速等高階、高毛利產品，受惠產品組合，同時嚴控管銷費用，使得第二季單季毛利率仍維持在49%，同時營益率維持於30%，皆為高檔。然綜觀上半年的營運表現，受惠AI、HPC應用需求強勁，AI Server及AI GPU相關產品線穩定出貨，同時公司跨足新產品效益顯現，上半年毛利率、營益率、EPS皆為掛牌以來最強。展望未來，穎崴將持續關注外部如美國關稅政策及匯率變動等系統性風險，並嚴控管銷費用因應外部影響。
從產業面向看來，超大規模雲端服務供應商（Hyperscaler）對AI投資有增無減，持續加大AI軟硬體投資，市場對AI模型的需求更同步往AI新創和主權AI延伸，使AI浪潮從商用語言模型逐步發展為基礎設施層級，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」提供完整的AI、HPC方案，滿足先進封裝、Chiplet、系統級封裝（SLT）等市場需求。
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