AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU，預計重返高階 GPU 市場競爭

根據 Tom's Hardware 的報導，半導體大廠 AMD 旗下的資深研究員、也是該公司的 SoC 首席架構師 Laks Pappu 在其 LinkedIn 資料中透露，AMD 正研發新一代採用 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝的 GPU，這代表著該公司有望在下一代產品中重返高性能 GPU 市場競爭。

報導指出，AMD 當前採用 RDNA 4 架構的 Radeon RX 9000 系列顯卡並未在高階桌上型 GPU 市場正面挑戰輝達 (NVIDIA)。原因是其中旗艦型號 RX 9070 XT 的性能，僅大致相當於輝達中階的 GeForce RTX 5070 Ti。但最新的情況表明，公司正在為下一代產品旗艦型產品儲備技術能量。

報導表示，Laks Pappu 負責研發 AMD 資料中心 GPU，以及規劃遊戲領域 Radeon 架構的主要負責人。在日前在 LinkedIn 的動態中，進一步透露了 Navi4x 和 Navi5x 兩代產品。Laks Pappu 是在在個人介紹中提到，其工作包括打造下一代具競爭力採用 2.5D / 3.5D 採 chiplet 架構封裝的 GPU。

事實上，2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU，助於提升晶片連結頻寬與能效，其採用的產品將適合在高性能運算與資料中心市場，這代表著 AMD 正在研究多晶片與單晶片兩種架構並行的設計，以適應不同性能和成本區間的市場需求。

目前，雖然 AMD 並未公開具體發佈時間或型號，但報導強調，該消息這釋放了 AMD 公司未來可能重返高性能 GPU 競爭的信號。多晶片封裝技術的發展，或將幫助 AMD 在維持成本可控的同時，提升產品在資料處理與圖形渲染方面的性能表現。

(首圖來源：AMD 提供)

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