蘋果釋出首波美國供應鏈夥伴 環球晶入列其中
蘋果 (AAPL-US) 今 (7) 日宣布將再加碼投資美國 1000 億美元，目前總投資金額達 6000 億美元，同時更強化與半導體供應鏈合作，包括從矽晶圓、晶圓代工到後段封裝，尤其矽晶圓更是首次點名環球晶(6488-TW)，凸顯美國製造在全球供應鏈中的優勢。
蘋果今日宣佈雄心勃勃的新美國製造計劃 (AMP)，計劃將更多的供應鏈和先進製造帶到美國，除了公司本身將增加在美國的投資，也將激勵供應鏈在美國製造更關鍵的元件。
蘋果此次也釋出美國供應鏈夥伴，首批 AMP 合作夥伴包括康寧、 Coherent、GlobalWafers America (GWA)、應用材料、德州儀器、三星、GlobalFoundries、Amkor 和 Broadcom。
值得注意的是，蘋果此次特別點出公司引領半導體供應鏈在美國製造的能力。蘋果宣布，公司帶領的美國半導體供應鏈可望在 2025 年為蘋果產品生產超過 190 億顆晶片，其中包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的亞利桑那州廠，其採用美國最先進的製造工藝，為蘋果生產數千萬顆晶片，蘋果是該廠的第一個也是最大的客戶。
由於矽晶圓是所有晶片的基礎，蘋果正與環球晶位於德克薩斯州謝爾曼的 GlobalWafers America (GWA) 合作，首次生產用於美國半導體晶圓廠的先進晶圓，並強調 GWA 使用來自美國的矽，包括來自康寧旗下 Hemlock Semiconductor，來生產世界上最先進的矽片。
另外，格芯和蘋果還達成了一項協定，將更多的半導體製造帶到美國，專注於製造尖端無線技術和先進的電源管理，這些關鍵技術可以延長公司設備的電池壽命和增強連接性。此次合作將為位於紐約馬爾他的 GlobalFoundries 半導體工廠帶來新的能力、就業機會和技術。
封裝是製造晶片的最後關鍵步驟。蘋果與 Amkor 在亞利桑那州的新先進晶片封裝和測試工廠合作，成為其第一個也是最大的客戶。將加速美國封裝能力的發展，加強美國的半導體供應鏈。該工廠將封裝和測試附近台積電晶圓廠製造的蘋果晶片，用於 iPhone 中。
環球晶也指出，作為唯一參與美國「晶片法案」(CHIPS for America Program) 且產品涵蓋先進 12 吋矽晶圓的全球半導體晶圓供應商，GWA 正將此關鍵材料帶回美國，助力重建當地晶片製造供應鏈。
GWA 總經理 Mark England 表示，過去 30 年，先進矽晶圓製造幾乎全數轉移至低成本生產據點。公司與美國最具影響力的終端應用企業 Apple 攜手合作，傳遞出明確訊號：完整的半導體供應鏈正強勢回歸美國。
環球晶董事長徐秀蘭表示，iPhone 和 iPad 在世界各國都廣為人知，而公司很高興 GlobalWafers America 生產的矽晶圓，將能夠應用於這些經典的產品中，很榮幸能與蘋果及其一級供應商合作，共同推動美國半導體製造再創高峰。
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