台灣半導體年薪中位數逼近200萬！ 工研院副總：在美國「乘10倍也不為過」

AI 崛起帶動半導體產業興盛，業者在海內外積極擴廠，同時也擴大延攬各領域人才。為了與國際重量級科技公司搶才，必須以高薪資為誘因。工研院資深副總蘇孟宗今日（7/28）表示，國內半導體產業人才年薪中位數達181萬，他認為，同樣的人才如果在美國，「薪水乘以10倍也不為過」。換言之，台灣的人才到了國際上，能擁有10倍的報酬。

104人力銀行與工研院今日共同發布《2025半導體業人才報告書》。從薪資層面來看，非主管職以「類比IC設計工程師」年薪中位數178萬最高，主管職則以「硬體工程研發主管」年薪中位數181萬居冠。

蘇孟宗指出，若跟日本半導體產業的薪資相比，台灣已經超過日本，但離歐美還有一段距離。以台積電為例，他們在熊本招募工程師，薪資競爭力絕不會輸給日本廠商。隨著台灣半導體產業走出國際，本土的人才庫薪資也會水漲船高。

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