〈力成法說〉下半年擁兩動能 上調資本支出至190億元
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會,展望後市,公司看好,受惠邏輯晶片中國轉單效應與 AI 應用驅動記憶體需求升溫,營收將穩健正向,若新台幣匯率穩定於 29.5 元水準,毛利與獲利可望回升至以往水準。且因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求,今年全年資本支出將自原訂的 150 億元上調至超過 190 億元。
細分三大產品線,力成第二季封裝稼動率約 80%、測試約 70%,預估第三季封裝稼動率可提升至 85%。其中,DRAM 受惠記憶體外溢訂單,營收將呈現溫和成長,NAND 也在手機、PC、伺服器所需的企業 SSD 需求帶動下,呈現明顯成長,且動能將延續至第四季。
邏輯晶片方面,力成與旗下超豐、Tera Probe、Terapower 持續拓展客戶,並,受惠於車用、伺服器及機器學習 AI 晶片應用需求強勁,第三季營收將上揚。
此外,力成積極布局先進封裝領域,2.5D/3D IC 與 FOPLP 等技術均穩步推進,其中,FOPLP 獲得客戶認可,因此決定上調資本支出,迎接產能擴充需求。
力成第二季營收 180.6 億元,季增 16.6%,年減 7.8%,毛利率 15.9%,季減 1.1 個百分點,年減 3.1 個百分點,營益率 10.2%,季增 0.2 個百分點,年減 3 個百分點,稅後純益 12.75 億元,季減 19.2%,年減 44.9%,下探六年來低點,每股稅後純益 1.3 元。
力成上半年營收 335.54 億元,年減 11.5%,毛利率 16.4%,年減 1.9 個百分點,營益率 10.1%,年減 2.1 個百分點,稅後純益 28.53 億元,年減 35.5%,每股稅後純益 2.88 元。
觀察營收分布,力成第二季封裝營收佔比 68%,測試為 22%,SiP / 模組則佔約 10%;以產品線區分,力成第二季邏輯營收佔比 44%,DRAM 為 24%,NAND 為 22%,SiP / 模組約 10%。
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