AI 需求推動銅箔基板升級！大和資本調高台光電、台燿、聯茂目標價

由於 AI 需求推動銅箔基板規格升級，帶動整個產量、價格和獲利的全面成長，大和資本首次給予台灣銅箔基板（CCL）產業正面評級，並將台光電目標價從 1,225 元調高至 1,440 元、台燿調高至 390 元，更將聯茂的目標價調高至 123 元。

大和資本表示，目前仍處於 AI 大趨勢的早期階段，台灣銅箔基板（CCL）正式啟動，因為 HVLP（High-Voltage Low-Power，高壓低功率）和玻璃纖維的上游遇到瓶頸，因此可能會在 2026 年重塑 AI 銅箔基板供應商的競爭格局。

大和資本指出，AI ASIC 熱潮帶來的出貨量順風，預測 2026 年 AI 晶片總出貨量將年增 32%，成為銅箔基板產業的主要需求驅動因素，雖然 GPU 的成長動能依然強勁，但多個 ASIC 專案的啟動將對出貨量成長做出更有意義的貢獻。

大和資本認為，隨著下一代 AI 晶片對日益複雜的高層印刷電路板（PCB）架構的需求，良率可能會下降，這一趨勢可能會導致 CCL 的消費量增加，從而釋放更多成長機會，而 CCL 規格的長期上升趨勢顯而易見。

大和資本分析，原料供應是未來市占的關鍵決定因素，而上游材料的高端 HVLP 銅箔、新一代低介電常數 2（Low Dk 2）玻璃纖維和石英玻璃的供應，正成為 CCL 供應鏈中的關鍵瓶頸，未來兩年，確保充足的上游材料將成為獲得訂單的基本前提。

大和資本強調，由於 AI 需求驅動的長期成長軌跡清晰，大和資本首次給予台灣銅箔基板（CCL）產業正面評級，並將台光電目標價從 1,225 元調高至 1,440 元、台燿調高至 390 元，更將聯茂的目標價調高至 123 元。

（首圖來源：台光電）

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