台積電啟動 CoPoS 新封裝平台 2028年量產、13家台廠搶進供應鏈
晶圓代工龍頭台積電（2330）持續深化先進封裝技術，正式推出全新平台「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」，整合CoWoS與FOPLP優勢，採用方形面板設計，有效解決大尺寸AI晶片的翹曲與成本問題，成為下一代高效封裝關鍵。
CoPoS核心在於將晶片排列於大型方形面板RDL層，取代傳統圓形矽中介層，導入玻璃或藍寶石等新材料，支援更大封裝面積與光罩尺寸，可大幅提升面積利用率與良率。面板尺寸包括310×310mm、515×510mm及750×620mm，鎖定大尺寸AI與HPC晶片應用。
台積電預計2026年於采鈺（6789）建置首條CoPoS實驗線，並將量產據點設於嘉義AP7廠P4、P5廠區，最快2028年底量產。同步規劃的美國亞利桑那州先進封裝廠也將導入CoPoS與SoIC，展現雙基地長線佈局。
隨著台積釋出設備規格與訂單需求，全球供應鏈競逐激烈。除KLA、TEL、應材、Disco等歐美日大廠外，台廠亦有13家業者入列首波供應名單，包括致茂（2360）、辛耘（3583）、志聖（2467）、印能（7734）、均華（6640）、大量（3167）、家登（3680）、倍利科（7822）、晶彩（3535）、弘塑（3131）以及力鼎、佳宸與亞亞等搶搭台積封裝升級列車，產業鏈長線動能看俏。
其中，以獨家先進封裝除泡設備拿下台積大單的印能，已宣布搶先布局WMCM與CoPoS；AOI及PCB鑽孔機業者大量，亦同時取得嘉義廠SoIC與CoPoS訂單，隨著AP7廠自今年第3季底起陸續進機，相關業者有望迎來新一波成長動能。
此外，由台積電前資深副總林坤禧於2014年創立的倍利，則憑藉光學、機構設計、電控整合與AI演算法技術，提供自動化光學檢測方案，穩健打入台積先進封裝供應鏈，技術實力獲肯定。
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