中國急打造半導體國家隊與歐美抗衡　卡在地方政府不肯虧本出手

美國白宮7月23日公布人工智慧行動計畫，除了放寬監管來鞏固美國在人工智慧領域全球領先地位外，也制定新的出口管制措施，來限制中國等國家取得美國先進技術。與此同時，北京也正在整併中國分散的半導體產業，培養幾家能與美歐大廠抗衡的國家級冠軍企業，但卻面臨利益分配難以喬攏的阻礙。

金融時報5日引述消息報導，在面對美國持續出口管制之下，北京認為強化本土晶片實力是當務之急，因此中國政府今年召集一批晶片設備製造商來開會，討論一場可能的超大型合併案，打算把不同技術整合成一間由國家支持的大型企業。這項合併案由中國國家發展和改革委員會主導，目的是精簡並整合本土晶片產業。

整併困局一、買賣雙方估值落差大

然而，知情人士表示，由於企業和投資人對於合併後的股權結構與估值存在分歧，而陷入僵局。「利益分歧太多，」知情人士表示，「潛在賣家不想虧本出售，買家也不想溢價（premium）收購。」所謂溢價指的是，當該產品為100元，而市場成交價格為102元，就是溢價2%。

半導體業內人士透露，買方與國家支持的賣方之間的估值落差，仍是一大障礙。一位晶片投資人表示，「即使這些資產的財務表現已經惡化，許多投資人仍不願以低於帳面價值的價格出售。」另一名知情人士補充，目前談判仍在進行中，但最終恐怕難以實現政府最初構想的大規模整併計畫。

整併困局二、地方政府怕被罵賤賣國資

除了利益分配的問題，其中一項阻礙也具有高度政治敏感性。過去十年間，中國的地方政府大舉設立晶圓廠，許多項目同時擴產，不僅導致成熟製程晶片供應過剩，引發激烈的價格競爭，整體產業也受制於重複建設與人才分散的問題。

一位晶片投資人指出，「這正是最需要整併的環節，但問題在於，這些晶圓廠多由地方政府持有大部分股權，若要大幅賠售，政府無法接受，所以根本沒有買家願意接手。」他補充說，「地方政府不想被指責是在賤賣國有資產。」

話雖如此，但近來併購活動增加顯示，中國在整合半導體產業方面仍有一定進展。根據金融資訊公司Wind的數據，截至目前，今年已有26起半導體相關併購案的宣布。其中最受矚目的是今年5月宣布的合併案，由伺服器與資料中心中央處理器（CPU）設計商海光資訊（Hygon）與超級電腦製造商中科曙光（Sugon）合併。若這波併購活動順利完成，2025年有望追平2024年疫情後創下的45起交易紀錄。

整併優點一、打造一條龍設備供應鏈

目前，中國晶圓廠在採購國產設備時，必須向多家供應商分別購買，但這些廠商的技術整合度不高。傑富瑞公司（Jefferies）半導體分析師李裕生（Edison Lee）表示，「在晶片設備業，要靠單一產品打天下非常困難。晶圓廠更偏好跟同一家供應商購買多台機器，這樣操作上更容易整合。」他補充，中國整併晶片設備領域，將有助於打造自主的半導體供應鏈，並取代來自美國企業如應用材料公司（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）的設備。

整併優點二、集中砸錢養國家級冠軍企業抗歐美

同時，此舉也能讓北京有效將資金部署到更具有戰略意義的企業，不僅有助於集中人才與研發先進設備，也能避免資源分散在各個零散項目上，提升整體效能與競爭力。研究機構伯恩斯坦（Bernstein）半導體分析師林清源（Lin Qingyuan，音譯）表示，「中國意識到，過於分散的投資難以形成足夠規模，讓整個產業實現盈利。」他補充，「北京正在集中資源，打造少數幾家能在國際市場上競爭的國家級冠軍企業。」

不過，外界仍質疑，僅靠整併是否真能為中國科技產業帶來有意義的技術突破。一位常駐上海的晶片投資人表示，「許多待售公司並沒有具備防禦性的技術護城河。除非併購能帶來某些戰略價值，否則不就不會是一樁成功的收購案。」林清源也補充說整併風險相當高，「通常最適合收購某項資產的公司，反而不願意出手，因為它們了解該公司為何表現不佳，也常認為估值過高。」根據Wind數據的統計，截至2025年，目前已有8起先前宣布併購的交易告吹。