DeepSeek據報因用華為晶片遇障礙　延遲發布新AI模型

更新於 1天前 • 發布於 1天前

DeepSeek據報因使用華為晶片遇上障礙，推遲發布新AI模型。(資料圖片)

英國《金融時報》報道，中國人工(AI)智能公司DeepSeek因未能使用華為晶片作訓練，推遲發布新模型。

DeepSeek創始人梁文鋒。(資料圖片)

華為工程師曾助陣　DeepSeek終改用輝達晶片

報道援引知情人士表示，DeepSeek在今年1月發布R1模型後，被鼓勵採用華為的昇騰(Ascend)處理器，而非使用輝達(Nvidia或譯英偉達)的晶片來訓練AI模型。但在DeepSeek使用昇騰晶片訓練R2模型過程中遇到持續的技術問題，促使其改用輝達晶片進行訓練，而華為晶片則用作推理。這些問題延遲原定於5月發布模型的主要原因。

據悉華為曾派了工程師團隊前往DeepSeek辦公室，協助使用其AI芯片開發R2模型，但即使有工程師在場，DeepSeek仍未能成功在昇騰芯片上進行訓練。目前，DeepSeek仍在與華為合作，努力使該模型與昇騰芯片相容進行推理。

報導指出，DeepSeek的困境顯示中國芯片在關鍵任務上仍落後於美國競爭對手，凸顯中國在技術自給自足面臨的挑戰。

易被AI搶飯碗高危職業/不易被AI取代安全職業｜。（am730製圖）