南亞科布局 HBM 市場再一哩程，與鈺創以 5 億元成立合資公司

記憶體大廠南亞科與 IC 設計大廠鈺創今日共同宣布，合資成立 AI 記憶體設計服務公司，南亞科與鈺創將分別以 80:20 股權比例原則，共同投資合資公司新台幣 5 億元，公司總部設於新竹市。

新聞稿指出，兩家公司合資公司為因應新興 AI 邊緣運算市場快速發展，將結合雙方資源與專業技術，並運用南亞科的先進製程與產能，提供高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體 (HBM) 解決方案，以拓展 AI 邊緣運算的多元應用商機。

南亞科一直有計畫發展 HBM，年初總經理李培瑛與媒體聚會時就表示，HBM 發展首要目標並非搶進三大廠寡占的資料中心 AI 伺服器 HBM3、HBM3E，或回頭做 HBM2 市場，而是瞄準客製化產品。原因是 AI 從雲端下放到終端產品之後，需要更多客製化的高頻寬記憶體。因此，南亞科預計 2026 年底，與合作夥伴一同推出 HBM 新產品，將針對 AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用 。

李培瑛當時也提到，HBM 研發需具高密度設計、3D IC 多晶片封裝、高頻寬設計、先進邏輯晶片基礎裸晶（Base die）四大能力。南亞科因沒有投入邏輯製程，是與策略夥伴一同合作。

南亞科 2024 年 12 月曾宣布，以不超過 6.6 億元投資旗下補丁科技，結合客製化 DRAM 產品設計能力，共同開發高附加價值、高效能的客製化高頻寬記憶體解決方案。而且，南亞科亦與封測夥伴福懋科一同建置 3D 矽穿孔製程（TSV）及多晶片堆疊封裝。可看出南亞科持續努力 HBM 市場，且以鴨子划水向前布局。

(首圖來源：科技新報攝)

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