〈聯電法說〉Q3新台幣營收估下滑 12奈米製程2027年量產
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (30) 日召開法說會，共同總經理王石指出，第三季出貨量將季增 1-3%，不過受新台幣升值影響，營收估較上季下滑，針對近期英特爾 (INTC-US) 變動頻頻，則重申雙方合作依舊，12 奈米 FinFET 製程將於 2027 年量產。
聯電指出，第三季晶圓出貨量將季增 1-3%，產能利用率約 75%，但由於新台幣每升值 1% 則對應到營收減少 1%，因此即便美元計價的平均售價 (ASP) 維持穩定，第三季營收也將因新台幣匯率波動而呈現下滑，毛利率則假設匯率與現有水準相當，將與上季相似。
王石指出，聯電密切關注美國關稅、全球宏觀經濟與匯率波動等外在環境影響，並持續透過強化技術差異化與產品組合，藉此維持並提升 ASP，如提升 22/28 奈米製程的營收貢獻，並在 40 奈米以上製程提供特殊製程技術，降低價格競爭壓力，目前 22/28 奈米佔總營收比重已達 40%。
針對與英特爾合作的 12 奈米技術，王石強調，雙方合作進度良好，持續依照原訂時程推進，目前雙方團隊正進行晶片效能驗證，PDK 預計 2026 年 6 月提供給首批客戶，並在 2027 年開始量產貢獻營收。
王石也重申，聯電會先專注在 12 奈米量產計畫，現階段沒有 12 奈米以下的明確規劃，未來將持續拓展特殊製程產品組合，並視合作契機評估進一步布局。
展望後市，王石認為，第二季與第三季需求回升，部分是來自於因應美國關稅的提前備貨，預期在地緣政治不確定性因素下，季節性的需求模式可能不同於往年。
全年來看，王石坦言，雖然訂單能見度下滑，但聯電對 2025 全年成長預期不變，預估將略優於可服務市場的年增 1-3%，尤其在 22/28 奈米製程受惠設計案持續導入，預期 2026-2027 的市佔率將進一步擴大。
先進封裝方面，聯電因應雲端與邊緣 AI 對 HPC 的需求，開發 2.5D 中介層 (Interposer) 解決方案，也佈局 3D 晶圓堆疊與 TSV 技術，已應用在 5G RFIC 的產品，並推進記憶體堆疊方案應用於高頻寬運算。
針對資本支出，聯電今年資本支出預算維持不變，約 18 億美元，折舊增幅將自 2026 年起趨緩，先前因新加坡新廠建置，每年折舊金額年增超過 20%，但明年預計將降至年增個位數，有助改善成本結構。
聯電新加坡 12i P3 廠計畫，預計 2026 年開始量產，並於下半年進一步擴大量產規模，初期應用聚焦 22 奈米高壓製程，目前新加坡廠的 22/28 奈米產能利用率高於公司平均，可望滿足客戶多元化製造及提升供應鏈韌性的需求。
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