大量科技擬發行5億元無擔保CB完成競標 8/6掛牌交易
PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 擬發行 5 億元無擔保可轉換公司債 (CB)，今 (28) 日完成競標開標，加權平均得標價格爲 109.9 元，大量科技的的這筆無擔保可轉換公司債轉換價爲 170 元，轉換溢價率爲 108.4%，預計在 8 月 6 日上櫃交易。
大量科技的此一 CB 發行案由福邦證券 (6026-TW) 主辨承銷。設備類股大量科技今日股價表現強勢，成交達 2.2 萬張，盤中最高價達 177 元。
大量科技在訂單及出貨遽增之下，營運也報佳音，大量科技公布最新營收及獲利資訊，2025 年 6 月營收爲 4.34 億元，改寫歷史次高，月增 0.13%，年增 1.5 倍，單月稅後純益 9200 萬元，超越第一季的稅後純益 8996 萬元，單月每股純益 1.04 元。
大量科技在 2025 年第二季營收 12.71 億元，也爲史上單季次高，季增 50.58%，年增 1.59 倍。大量科技 2025 年 1-6 月營收 21.14 億元，年增 1.38 倍。法人估大量科技第三季營收營收將改寫歷史新高。同時，市場的高度需求湧現下，大量科技在 PCB 高階 CCD 背鑽機台能見度達 2026 年上半年。
大量科技主要業務有 PCB 設備跟半導體設備，包括鑽孔機、PCB Router、自動化設備及 CMP Pad 量測設備、Step-height 量測、Wafer 邊緣量測、FOPLP 翹曲量測等，大量目前對高階 CCD 背鑽機台能見度達明年上半年，並將與同業合作大步跨入玻璃基板事業，同時，大量科技 2025 年第三季營收可望創新高。
在 PCB 全製程力面，高技 (5439-TW) 也擬發行 CB 募集 20 億元。
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