〈毅嘉法說〉加速推進全球佈局 馬來西亞Q4投產拚3年內滿載
軟硬板廠毅嘉 (2402-TW) 今 (7) 日召開法說會，執行長曾恭勝表示，為分散生產風險並擴展模組化產品產能，毅嘉加速全球布局腳步，其中馬來西亞居林新廠一期預計於 10 月正式投產，初期將導入光通訊、車用外飾與資料通訊產品線，三年內達產後將推動二期擴建。
曾恭勝表示，新廠於 9 月底取得馬國 3C 認證後，10 月即可量產。初期主要產線包括 Flip Chip 打件、系統模組組裝與高階電路板整合，將提供車用與光通訊客戶一條龍整合方案。目前訂單已在手，包括機構件與光通訊產品，第四季小量出貨，2025 年起將放量。
新廠一期投資金額約 1 億美元，位於居林高科技園區，臨近當地資料中心與高科技聚落，佔地亦預留二期用地，曾恭勝指出，未來五年目標將馬來西亞營收佔比拉升至 40%，以平衡目前約 90% 收入集中於中國的風險。
曾恭勝表示，預估馬來西亞新廠在三年內達到滿載，屆時將啟動二期擴產。
除馬國新廠外，毅嘉也同步強化台灣林口廠產能，散熱部事業群總經理杜宗預表示，今年 3 月完成散熱模組產線導入，6 月進場安裝設備，9 月啟動小量量產。預計未來搭配 AI 與伺服器客戶需求成長，散熱模組出貨比重持續提升。
財務長黃彥翔補充，光通訊產品目前佔整體營收約 3%，隨馬國廠投產、打件製程成熟，第四季起開始放量，預期明年可實現全面量產，該領域屬高毛利產品，有助於整體毛利結構優化。
為支撐全球營運與轉型發展，毅嘉預估未來五年每年資本支出將超過新台幣 10 億元，合計逾 50 億元，涵蓋設備升級、產品開發與區域擴張等，曾恭勝強調，毅嘉會持續擴大在馬來西亞與台灣的雙生產基地，逐步降低單一市場風險，打造全球模組解決方案供應能力。
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