蘋果iPhone 17將問世！封測廠精材喜迎大單股價漲7元

財經中心／綜合報導
台積電轉投資的封測廠精材（3374）今日（28日）股價以150元開出，盤中最高來到151元。因為蘋果iPhone 17系列新機將導入由台積電代工的自研數據機晶片，傳出蘋果要求台積電完成其自研數據晶片代工後，將交給精材承接相關晶片測試訂單，為此還新添購了數百台測試機台。

精材原本就是蘋果COMS影像感測元件（CIS）測試主要夥伴，加上新增蘋果自研數據機晶片測試訂單報到，精材下半年業績喊衝，產能利用率朝滿載靠攏。供應鏈分析，蘋果iPhone 17系列新機將於9月亮相，除了將可望迎來更強的A19處理器、相機升級，數據機晶片將導入蘋果自研晶片，藉此取代過往長期採用的高通數據機晶片，藉此降低成本，並加速未來新技術導入。精材原本就是蘋果CIS元件測試協力廠，隨著蘋果將在iPhone 17高階款全面導入比美專業級攝影機的相機規格，CIS元件將是相機模組要角之一。隨晶片複雜度增加，將拉長CIS元件測試時間，精材受惠大。

精材5月營收4.86億元，月減15.6%、年減17.23%，主要受季節性因素及匯率波動影響；累計前5月營收達26.08億元，年增7.22%。展望後市，法人表示，公司第二季營收、獲利難免受到匯率干擾，惟第三季在傳統消費性電子備貨效益下，仍可拼優於前季表現，第四季則要觀察外部因素對需求端的影響程度，如今傳來蘋果測試大單喜訊業績可期。

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