助攻先進製程！合庫統籌鈦昇科技12億聯貸案簽約 超額認參1.23倍
由合作金庫商業銀行統籌主辦之鈦昇科技 (8027-tw) 12 億元聯貸案，獲得金融同業熱烈支持及踴躍參貸下，最終以 1.23 倍超額認購完成募集，今 (20) 日於高雄舉行聯合授信簽約典禮儀式，由合庫銀行副總經理張國浩代表授信銀行團與鈦昇科技董事長王明慶共同完成聯貸合約簽署，本次聯貸案授信用途主要為償還既有金融負債及充實營運周轉所需資金，參與融資的銀行計有 7 家。
鈦昇科技成立於民國 83 年，係專業於半導體、高階基板材料、LED、被動元件等高階自動化設備與 SMD 包裝材料設計與製造之科技公司。鈦昇科技秉持雷射以及電漿技術核心，樹立了在 IC 封測業的技術領先地位。進而跨足更高階的雷射與電漿應用技術，除了在晶圓級封裝、系統級封裝等領域已開發高階設備，利用高階技術設備，也一舉跨足高階半導體封裝以及先進製程的行列。
隨著半導體產業對於雷射以及電漿的需求愈來愈多，異質整合的複雜度對於雷射與電漿而言，將會是下一世代半導體設備產業的核心應用，成為不可或缺的一環，鈦昇科技憑藉多元化的技術開發，近年已備齊相關應用產品，除了核心應用設備之外，也已具備產業整合能力，市場商機可期。
合庫銀行持續深耕聯貸市場，為臺灣聯貸市場領導業者之一，113 年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃，廣受客戶好評，專業能力深獲肯定。
基於合庫金控集團支持企業永續發展及配合「臺灣 2050 淨零碳排路徑」目標，合庫銀行推出多項符合「能源轉型」、「產業轉型」政策之優惠專案貸款，例如打造零碳能源系統之太陽光電發電設備貸款及生質能源發電設備貸款、輔助「產業轉型」的 ESG 機器設備貸款及鼓勵企業重視永續發展的「永續連結貸款專案」等，以落實綠色金融、邁向永續發展。
更多鉅亨報導