閎康中日需求支撐 Q2獲利反彈 EPS 1.38元
檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (1) 日公布第二季財報，受惠客戶需求回穩，稅後淨利回升至 0.92 億元，季增 84%，年減 57.96%，每股稅後純益 1.38 元，累計上半年達 2.14 元。
閎康第二季營收 13.74 億元，季增 10.99%，年增 8.27%，毛利率 27.7%，季增 3.42 個百分點，年減 8.81 個百分點，營益率 7.91%，季增 1.43 個百分點，年減 10.52 個百分點，稅後淨利 0.92 億元，季增 84%，年減 57.96%，每股稅後純益 1.38 元。
閎康上半年營收 26.12 億元，年增 5.56%，毛利率 26.08%，年減 7.29 個百分點，營益率 7.23%，年減 8.63 個百分點，稅後淨利 1.42 億元，年減 60.18%，每股稅後純益 2.14 元。
閎康表示，第二季獲優於第一季，主要受惠中國業績回穩，半導體設備商測試專案需求拉高，材料分析 (MA) 佈局效益逐漸發酵，且日本北海道實驗室需求上升等因素所致。此外，由於公司在台灣、中國、日本幾乎都收當地貨幣，資本支出則付美元，新台幣升值對於公司所造成的匯兌損失風險較低，對於獲利影響較小。
閎康指出，隨著各大 CSP 將資源漸漸由模型訓練轉向資料推論，AI 自研晶片重要性逐步提升，主流製程節點也將從 3 奈米或 5 奈米往 2 奈米發展，設計複雜度和研發成本大幅提升，推升晶圓製造前後材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 的需求。
雲端大廠在導入更先進製程時，會更加著重晶片良率與成本效益，為確保設計與製程匹配，在流片前需仰賴第三方實驗室協助分析潛在缺陷，降低試產風險。同時，2 奈米晶片尺寸微縮可能帶來新的材料架構 (GAA) 挑戰，材料組成分析對提升良率將更關鍵。
此外，CSP 自研晶片為滿足資料中心長時間運作，需要強化可靠度分析 (RA)，如 800 瓦至 1500 瓦的老化 (Burn-in) 測試，確保晶片在雲端伺服器環境下能長期穩定運行，閎康看好，公司是先進製程研發的重要合作夥伴，也已提前投資最頂級的 RA HTOL 測試設備，是目前全球配備最齊全的分析測試實驗室，隨著各大 CSP 新案導入 2 奈米，閎康可望承接晶片試產階段的分析專案，協助客戶提升良率。
同時，閎康日本實驗室也報捷，日本先進製程客戶已開始試製 2 奈米 GAA 架構晶片，首批晶圓已完成光罩曝光，並進入電性測試階段，預計在 2027 年下半年實現 2 奈米晶片的量產。
閎康近年積極布局日本市場，在北海道實驗室產能即就近支援此客戶之分析需求；作為材料檢測領域的領導廠商，該公司具備豐富先進製程分析經驗，可協助診斷 2 奈米節點的晶體結構與材料問題，提供從晶圓缺陷、元件截面到封裝界面的一站式分析服務，預期 2025 年至 2027 年日本實驗室將維持高成長。
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