第二名聯手打第一名台積電？特斯拉超級電腦供應鏈大洗牌 三星、英特爾雙雙入列
特斯拉正大幅調整旗下 AI 超級運算系統「Dojo」的供應鏈布局，首次同時納入三星電子與英特爾兩大廠，並採取製程與封裝分工的「雙軌制」，結束過去完全依賴台積電（TSMC）承接所有製程的模式，把特斯拉、三星、英特爾三大咖串起來，是前所未有合作模式，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。
根據韓媒《ZDNet Korea》獨家報導，特斯拉計畫由三星電子負責 Dojo 3 用「D3」晶片的晶圓代工，而模組製作所需的特殊先進封裝則交由英特爾 OSAT（外包封裝與測試）部門承擔。雙方若正式簽約，將是晶圓代工與先進封裝分屬不同企業、並由特斯拉主導合作的業界首例。
三星搶下特斯拉ＡＩ晶片大單
特斯拉的 Dojo 系統專為訓練完全自動駕駛（FSD）AI 模型設計，核心採用自家客製化 AI 晶片「D 系列」。前兩代 Dojo（1、2）晶片均由台積電負責代工與封裝。然而，從 Dojo 3 開始，特斯拉將打破單一供應鏈，由三星承接全製程。
7 月 28 日，三星宣布與特斯拉簽下高達 22.76 兆韓元（約新台幣 5,500 億元）的晶圓代工合約，計畫在美國德州 Taylor 新廠量產 2 奈米製程的 AI6 晶片。特斯拉並透露，Dojo 3 所用的 D3 晶片架構將與 AI6 合併，方便同時用於自駕車、機器人與伺服器等不同應用。
馬斯克（Elon Musk）曾在財報會議上舉例，車輛與人形機器人可能只需 2 顆晶片，伺服器則可能一次用到 512 顆。
英特爾切入先進封裝
Dojo 模組體積龐大，必須採用特殊先進封裝技術。過去台積電為此使用 SoW（System-on-Wafer）技術，直接在晶圓上連接 25 顆大尺寸 D1 晶片，形成一塊訓練模組。然而，這種技術產量有限、單價高，對台積電而言並非高毛利的大量生意。
外界推測，英特爾將為 Dojo 3 模組引入自家 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 2.5D 封裝技術，以更靈活的方式連接多顆晶片。雖然現有 EMIB 技術仍難以達到 SoW 那樣的超大面積，但業界預料英特爾會為特斯拉投入新版本技術研發與設備投資。
這項變動不僅意味著特斯拉將降低對台積電的依賴，也讓三星與英特爾在 AI 晶片領域建立罕見的合作關係。對急於擴張先進製程與封裝業務的三星與英特爾來說，特斯拉訂單不只是營收，更可能帶來未來在高性能運算（HPC）與 AI 市場的技術突破與客戶背書。
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