【盤勢焦點】銅箔報價再傳漲！「PCB股」目標價上看120元 #籌碼大揭密
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資料日期：2025.07.21
PCB 是什麼？
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子裝置的基礎載體，將各式電子元件透過銅箔電路連接並固定在板上，是所有電子設備的核心組件。依應用及技術不同，可分為：
- HDI 板（High Density Interconnect）：高密度布線，用於智慧手機、筆電等
- 多層板：用於伺服器、網通設備
- 載板（PCB substrate）：連接晶片與晶片封裝，重點於AI伺服器領域
PCB 產業鏈拆解
- 上游：銅箔、銅板、樹脂、化學蝕刻液等原料
- 中游：CCL（銅覆蓋板）與板層生產廠，進行蝕刻、多層壓合
- 下游：PCB 製造（單/雙/多層板）、模組化（HDI/ABF等）
- 終端應用：系統整合商（如電腦主機板、GPU PCB）以及終端品牌大廠（手機、伺服器）
特別在 AI/伺服器拉貨趨勢下，PCB（尤其載板與多層板）出貨正迎來高需求
籌碼動向：資金真的集中嗎？
近期印刷電路板(PCB)主要受惠Amazon Trainium2伺服器加單效應，而載板族群分別因漲價效應及高階玻纖布緊缺。隨著PCB族群旺季到，多家廠商皆已有資金主力進場卡位。從PCB上游的玻纖一貫廠富喬(1815)，到中游的銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)以及銅箔廠金居(8358)，連帶著ABF載板欣興(3037)、南電(8046)，短線皆都受到青睞。
整體資金氛圍：近兩年PCB材料設備相關概念股普遍受到法人關注，成交量與股價同步回升
資金流向特徵：
上游的原物料：富喬(1815)、金居
- 中游板材：（CCL、覆蓋膜、鑽孔製程）廠因AI伺服器需求受惠
- 下游PCB：製造（單/雙/多層板）、模組化（HDI/ABF等）
- 終端應用：系統板卡廠如微星、華碩因AI加速需求亦獲熱錢青睞
🚨 總體上看，PCB關鍵廠商形成「題材＋業績」雙驅動效應，資金正逐步從選擇性回歸至具實質訂單與庫存釋出的價值股。
基本面
AI server 強勁需求：台光電（2383）6月營收為80.35億元，創單歷史新高，MOM成長10.4%、YOY成長53.1%，近期營收屢創新高，主要受 AWS Trainium 2 拉貨動能推升。台光電（2383）為高頻高速CCL領導廠，深度綁定AI、車用、伺服器客戶，接單動能強。
技術面
我們再來打開《籌碼K線》觀察台光電（2383）短線、長期的技術線型。我們先從日Ｋ線圖來觀察短線，可以注意到近期因整體PCB走強，股價創歷史新高站上千元。目前技術線型呈現短強格局，均線發散且上揚、布林通道打開，代表著整體多頭行情正在啟動。
再切換至月Ｋ線圖來觀察長期，股價在長周期也是偏向多頭格局，且可發現股價創下歷史新高1035元，這也表示以長線來說也是偏多思考沒有問題。
從上述技術線型可得知，台光電（2383）呈現出「短多長多」的格局，後續觀察是否有望讓更多資金進駐，進而台光電（2383）持續拉抬。
籌碼面
營收獲利表現亮眼的台光電（2383），近期股價創下歷史新高。我們再打開《籌碼K線》，來觀察台光電（2383）的籌碼狀況，可以注意到主力波段買超。進一步觀察法人動向，外資波段大買，投信則是賣超。不過整體股價持續向上走，代表著台光電（2383）受外資影響較大。大戶持股比率：大戶持股波段角度是增加，這也代表大戶大方向仍看好此股票。
再看到細部籌碼，我們切換至「籌碼日報」，根據近60日的統計數據，顯示出主力動向小買，買超第一的主力為「台灣摩根士丹利」，買超13,710張台光電（2383）。進一步觀察主力進出，主力都是站在買方居多，後續觀察是否主力持續買超向上推升。
這些籌碼指標，顯示出外資、主力、大戶，波段角度都是相當青睞台光電（2383）。因此後續要多關注主力動向偏向買超，就可以持續期待後續的整體表現。
金居(8358)：營收連月成長，七月大漲55.42%
基本面
金居（8358）營收連月成長，產業趨勢明顯。2025 年 6 月單月營收 6.71 億元，月增 0.7%、年增 1.9%，已連續 5 個月達到月增與年增雙增，累計上半年營收達 37.29 億元、年增 12.3%，顯示產業景氣與訂單動能持續穩定。公司研發具超低粗糙度、高抗撕裂強度的高頻高速銅箔，符合 5G、AI、高速運算對低介電、低損耗要求。高階銅箔代工費用提升，市場傳金居（8358）將直接受益，對下半年營收與獲利具支撐 。
技術面
金居（8358）正受到 PCB 上游材料需求上揚、AI/5G 高階應用帶動等多方題材支撐，股價七月大漲55%。
我們再來打開《籌碼K線》觀察金居（8358）短線、長期的技術線型。我們先從日Ｋ線圖來觀察短線，可以注意到近期因受基本面題材影響，股價七月單月大漲55.42%。目前技術線型呈現短強格局，均線發散且上揚、布林通道打開，代表著整體多頭行情正在啟動。
再切換至月Ｋ線圖來觀察長期，股價在長周期也是偏向多頭格局，且可發現股價已接近前波高點92.9元，後續是否一舉突破持續關注。整體單月表現已經算是非常亮眼。
從上述技術線型可得知，金居（8358）呈現出「短多長多」的格局，PCB的基本面利多持續發酵，後續是否有望讓更多資金進駐，進而帶動金居（8358）持續拉抬。
籌碼面
營收連續五個月逐步攀升且年增月增的金居（8358），近期股價創下波段新高。我們再打開《籌碼K線》，來觀察金居（8358）的籌碼狀況，可以注意到主力近期積極買超。並且買賣家數差為負數，代表籌碼相當集中。進一步觀察法人動向，外資與投信近兩周都是積極買超。大戶持股比率：大戶持股也在這兩週積極增加，大戶持股增加許多，從21.81%上升至44.04%，這也代表大戶近日也開始切入進場。
再看到細部籌碼，我們切換至「籌碼日報」，根據近60日的統計數據，顯示出主力動向小買，買超第一的主力為「摩根大通」，買超 7,009 張金居（8358）。進一步觀察主力進出，主力也是在近期拉抬才切日買超。後續觀察是否主力持續向上推升買超。
這些籌碼指標，顯示出外資、投信、主力、大戶，近兩週都是相當青睞金居（8358），也因此股價七月以來大漲，後續要多關注主力動向，只要持續性的買盤，就可以持續期待後續的整體表現。
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總結
隨著 AI 伺服器、HPC 與資料中心建置加速，帶動市場對 ABF 載板、HDI 板與 CCL 等高階 PCB 材料的強勁需求，加上 BT 載板關鍵材料 T-glass 出現缺料，推升價格預期，近期 PCB 概念股紛紛強勢表態、多檔創高。後續可關注台光電、金居、欣興、景碩等高階製程與材料廠商。其中，金居（8358）專攻高階無氧銅絲，受惠 AI 與車用應用；台光電（2383）則為高頻高速 CCL 領導廠，客戶涵蓋 AI、車用、伺服器，接單動能強勁。
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