【焦點時事】ASIC市占望達40%,「高盛」點名17家台廠喊買
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高盛證券最新全球伺服器預估重點:看好AI ASIC
- 2025–2026年AI伺服器出貨預估增長
- GPU伺服器需求放緩、ASIC需求強勁
高盛最新釋出的「全球科技產業」報告中指出,從 AI 晶片市占率來看,GPU 與 ASIC 的比例,ASIC有逐漸需求增加:「2024 年是 64:36,而 2025 年是 62:38,並預估 2026 年是 60:40」,因 ASIC 伺服器具備高客製化與低預算壓力,搭配未來逐漸轉向 AI 推論時代的應用需求有望持續成長。此趨勢有望帶動台灣相關供應鏈同步受惠。
高盛看好的17家台廠與相關領域
這些台廠在AI伺服器供應鏈扮演關鍵角色,涉及晶片製造(台積電)、ASIC晶片設計(聯發科、信驊)、主機板與系統整合(緯穎、緯創、鴻海)、散熱與零組件(全新、金像電、旺矽…)等。
高盛完整點名17家台廠,如下:
- 晶片與設計:台積電(2330)、聯發科(2454)、信驊(5274)
- 測試與材料:旺矽(6223)、穎崴(6515)、台光電(2383)、金像電(2368)
- 整機與系統整合:鴻海(2317)、緯穎(6669)、緯創(3231)、勤誠(8210)、川湖(2059)
- 傳輸與散熱:聯亞(3081)、全新(2455)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)
旺矽(6223):半導體測試探針與介面卡供應商
基本面:
旺矽(6223)為半導體測試探針與介面卡供應商。ASIC 晶片結構複雜,需 更高階、更精密的測試介面卡與 Burn-in 測試座,旺矽正是此領域全球少數具備整合能力的廠商之一。隨 AI ASIC 封裝複雜化,測試需求時間與次數大幅拉高,推升 ASP(單價)與測試服務需求。
技術面:
從技術線型來看,我們看到日K線,旺矽(6223)從底部492元,反彈至今933元,已上漲將近89%,反彈幅度甚大。並且多條均線皆上揚且多頭排列。短線上仍沿著均線向上攻擊。再看到長周期的月K線,可以發現旺矽(6223)自從2023年開始走向上攻擊,走多頭後整體格局尚未改變,拉回都是買點。
這樣的技術線型,顯示出旺矽(6223)短中長期都是多頭格局偏多的好股票。
籌碼面:
我們再看到股票的籌碼狀況,打開「籌碼K線」,可以看到旺矽(6223)主力波段大買,並且買賣家數差為負數,股票正在從多數散戶的手中,流入少數特定大戶人的手中,代表著籌碼相當集中。再看到法人動向,外資與投信都呈現出波段性的買超,不斷的有買盤進駐,而向上推升股價。並且大戶持股比率:大戶增加、散戶減少。
這些多項籌碼指標都顯示出,目前主力、法人(外資、投信)、大戶,皆站在買方。代表著他們都看好旺矽(6223)的未來後市表現。
再看到更細部的籌碼,我們切換至「籌碼日報」,根據近60日的統計數據顯示,近一季的主力動向為小買,並且買超前兩名皆為外資主力-「美商高盛、台灣摩根士丹利」,分別買超 1,509、794張旺矽(6223)。再點進去觀看這些主力的進出動向,可以發現這兩家外資主力都是波段性主力,操作習性較偏向於連續性,而非隔日沖或短線客。這樣子的籌碼對於整體股價的推升較為健康。
後續持續觀察AISC基本面的動向,是否持續帶動這些個股的營運狀況。並且在技術面偏多的情況下,籌碼主力是否有更多的買盤進駐,進而再去向上帶動股價的推升。
勤誠(8210):AI伺服器機殼與系統組裝關鍵供應商
基本面:
勤誠(8210)為AI伺服器機殼與系統組裝關鍵供應商,ASIC伺服器多為客製化設計,整機廠需根據不同晶片結構(散熱需求、功耗設計)打造專屬機殼與冷卻解決方案。AI 推論伺服器(通常為 ASIC-based)體積更緊湊、散熱需求更高,對高密度機架設計與整合能力要求更高。
技術面:
從技術線型來看,我們看到日K線,勤誠(8210)從五月初反彈至今,整體技術面呈現多頭格局,且近期布林通道打開,正在走短多強勢上漲的多頭行情。股價創下歷史新高514元。再看到長周期的月K線,可以發現勤誠(8210)自從2023年開始走向上攻擊,走多頭後整體格局尚未改變,在經過2024-2025的盤整休息後,在六月份又再度大漲,拉出一根長紅K棒創歷史新高,目前仍在走多頭行情。
這樣的技術線型,顯示出勤誠(8210)短中長期都是多頭格局偏多的好股票。
籌碼面:
我們再看到股票的籌碼狀況,打開「籌碼K線」,可以看到勤誠(8210)主力波段大買,並且買賣家數差為負數,股票正在從多數散戶的手中,流入少數特定大戶人的手中,代表著籌碼相當集中。再看到法人動向,外資截至目前為止,仍然是波段性的買超,投信雖近期稍作調節,但大方向仍然站在買方。再加上大戶持股比率:大戶增加、散戶減少。
這些多項籌碼指標都顯示出,目前主力、法人(外資、投信)、大戶,皆站在買方。代表著他們都看好勤誠(8210)的未來後市表現。
再看到更細部的籌碼,我們切換至「籌碼日報」,根據近60日的統計數據顯示,近一季的主力動向為小買,並且買超前兩名皆為外資主力-「台灣摩根士丹利、新加坡商瑞銀」,分別買超 4,329、1,722張勤誠(8210)。再點進去觀看這些主力的進出動向,可以發現這兩家外資主力都是波段性主力,操作習性較偏向於連續性,而非隔日沖或短線客。這樣子的籌碼對於整體股價的推升較為健康。
後續持續觀察AISC基本面的動向,是否持續帶動這些個股的營運狀況。並且在技術面偏多的情況下,籌碼主力是否有更多的買盤進駐,進而再去向上帶動股價的推升。
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總結
高盛在最新報告中強調,隨著 AI 發展ASIC 晶片將快速取代部分 GPU 市場,預估 2026 年全球 AI 晶片需求將達 1,200 萬顆,其中 ASIC 市占提升至 40%。這波結構性成長,將帶動包括晶片設計、封裝測試、伺服器整機、散熱材料等多個供應環節同步受惠。
高盛點名 17 檔具關鍵地位的台廠,其中如:
- 旺矽:ASIC 測試門檻高、探針卡需求升溫,受惠明確;
- 勤誠:專攻客製化伺服器機殼與系統整合,迎接推論伺服器商機。
(PS、再進一步的小觀察你可以發現,這些個股的買超主力,高盛也在其中。)
整體而言,ASIC 崛起不僅是晶片市場的演變,也為台系供應鏈帶來新一波長線紅利。
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