台積電推進CPO技術 明年量產引爆三大供應鏈商機
隨著 OCP APAC 2025 圓滿落幕，OCP 業界成員也凝聚共識，朝 CPO 等多方向邁進，其中，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為因應兩大 AI 晶片客戶要求，預計共同封裝光學元件 (CPO) 將在明年導入量產，以滿足 AI 晶片運算能力飛躍成長，對資料傳輸速度與能源效率的要求。
台積電也預期，CPO 技術推進需要供應鏈創新與合作，並點出三大關鍵環節，包括晶圓測試 (CP) 與最終測試 (FT)、光纖陣列單元 (FAU)、高速光學封裝與組裝，預計在這三段創新將推動新技術發展。
業界看好，台積電新一代 CPO 技術量產，將為供應鏈帶來新一波成長契機，相關供應鏈包括 FAU 業者上詮、矽基微透鏡業者采鈺 (6789-TW)、測試介面與設備旺矽 (6223-TW) 等，皆可望受惠。
業界指出，CPO 的關鍵在於縮短運算單元與光學引擎，大幅提升能源效率，並降低延遲性。台積電在 CPO 模式以 A+B 的形式進行整合，運算單元採用 CoW 技術、光學引擎則導入 COUPE(緊湊行通用光子引擎) 技術，透過兩者進行異質整合封裝。
台積電 COUPE 透過自家 SoIC 技術，將電子積體電路 (EIC) 和光子積體電路 (PIC) 進行堆疊，支援光柵耦合器 (GC) 與邊緣耦合器 (EC)，並結合矽基微透鏡、TDV(淺介質通孔)、金屬反射層與抗反射塗層等設計，有效控制光學輸出，以便 FAU 與 COUPE 相結合，且因 GC 供應鏈生態系成熟度較高，會以 GC 為優先開發對象。
其中，台積電矽基微透鏡與旗下采鈺合作，透過直接在矽基載體 (Carrier) 鍍上矽基微透鏡，再加上金屬反射層與抗反射塗層，可以最佳化 PIC 到 FAU 之間的光束路徑，有效降低光束散射的問題。
此外，台積電與上詮 (3363-TW) 緊密合作，為其進行客製化 FAU 與後段組裝，目前已認列相關 NRE 費用，未來隨著大客戶量產，相關業績也可望在明年開始貢獻。旺矽則主要透過自家光與電的技術，在測試介面、CPO 相關檢測機台與客戶進行合作。
台積電預計，明年 CPO 量產將以光學引擎置於基板 (OE on Substrate) 方案為主，未來也持續開發 OE on Interposer 架構，以滿足客戶更先進的光傳輸需求。
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