〈群創法說〉FOPLP封裝正式出貨 Chip-First產品年底單月上看千萬顆

面板大廠群創 (3481-TW) 今 (1) 日召開法說，針對半導體布局，董事長洪進揚表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip-First 產品第二季單月出貨已達百萬顆，下半年持續放量，年底可望每月達千萬顆規模。

洪進揚表示，由於保密條款，無法透露該客戶及產品應用細節，不過，預計下半年到明年逐步放量，整體訂單將貢獻上億元營收，毛利率也高於平均水準，也顯現群創在半導體封裝領域的布局邁入關鍵成長期。

洪進揚進一步指出，Chip-First 應用於射頻 (RF)、電源管理 IC(PMIC)、音訊 IC 以及車用雷達等封裝領域，有助於縮短互連距離並提升成本效益；由於 Chip-First 門檻較低，因此效益較快顯現，至於 RDL-First 與 TGV 則還需要時間發酵。

目前群創在半導體領域除了積極佈局 FOPLP 外，也聚焦 Micro LED 及矽光子 (CPO) 應用，整體非面板領域以 AI 應用為核心出發點；此外，顯示聚焦在智慧製造及智慧交通運輸應用，未來將積極拓展船舶及軍用顯示兩大新興應用領域。

針對台灣銷美關稅稅率暫定 20%，群創認為，目前台美雙方談判尚未結束，且還有美國 232 條款，針對半導體、ICT、消費性電子產品等領域，故目前難以下定論，不過，群創是零組件供應商、會持續配合客戶需求做調整。

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