自動化商機|電動車與智慧工廠推升需求,馬達驅動板需求每年以8.6%增長
在全球電動化與智慧製造雙浪推動下,馬達驅動板的需求正站上產業轉折點。這個原本被視為工控設備中「低調卻必須」的控制模組,正迅速成為電動車、機器人與智慧工廠架構的核心技術之一,重要性正在升高。根據研調機構Infiniti Research 2025年發布的產業報告預測,全球馬達驅動板市場規模將從2024年的41.81億美元快速成長至2029年的62.53億美元,五年間年均成長率達8.6%,成為電氣化供應鏈中增速最亮眼的中游零組件之一。
相關概念股:Allegro MicroSystems (ALGM-US)、Texas Instruments (TXN-US)、Analog Devices (ADI-US)、STMicroelectronics (STM-US)、Siemens AG (SIEGn-DE)、Yaskawa Electric (6506-T)、Parker-Hannifin (PH-US)
馬達驅動板的角色與價值重塑
馬達驅動板(Motor Driver Board)是整合驅動晶片、訊號轉換、功率控制與保護電路的模組化控制板。其功能在於將微處理器或控制器所輸出的低電壓數位訊號,轉換為能直接驅動馬達的高電壓高電流訊號。簡而言之,它是電腦指令與物理動作之間的「關鍵翻譯器」,是電動馬達與智能系統之間的中樞介面。
隨著電動車逐漸取代燃油車,整車中的直流馬達、冷卻風扇、電動窗、座椅調節器與主動安全系統等裝置均仰賴驅動模組穩定運作。同時,在智慧工廠中,各式機器手臂、物流搬運機與精密製程設備,也越來越依賴具備即時通訊與負載調整能力的先進驅動板。這些需求共同推動馬達驅動板從傳統硬體升級為可客製化、可遠端管理的智慧模組。
雙主力應用市場快速崛起:電動車 × 工業自動化
汽車與電動車領域是馬達驅動板最主要的成長動能來源之一。Allegro MicroSystems (ALGM-US)等供應商正擴大其磁性感測與驅動整合方案市占率,迎合新能源車對體積小、發熱低、高效率的控制系統需求。STMicroelectronics (STM-US)則進一步將車用微控制器與驅動晶片整合為系統級模組(SiP),強化效能與空間利用效率。
另一主力則是工業自動化。從歐洲製造大廠到亞洲OEM供應鏈,工廠升級浪潮推升對具備通訊介面(如CAN、RS-485)與能量管理功能的驅動模組需求。Siemens AG (SIEGn-DE)、Yaskawa Electric (6506-JP)、Parker Hannifin (PH-US)等系統整合商提供高度客製化驅動控制模組,其產品具備多重保護機制、熱管理設計與即時資料回饋,成為智慧機器人與無人工廠不可或缺的一環。
市場結構改變:從分散走向模組化
值得注意的是,市場結構正從過往以驅動晶片供應為核心的單一產品市場,逐步演變為模組化、平台化解決方案市場。目前全球馬達驅動板市場呈現「碎片化與垂直整合並存」的態勢。晶片製造商如Texas Instruments (TXN-US)、Analog Devices (ADI-US)強調低功耗、高整合度解決方案,鎖定消費性與中型應用市場;而模組商與系統整合商則提供複合式驅動控制平台,導入更多軟體定義與AI演算法支援功能,拓展高階應用市場。
這樣的趨勢代表單一硬體性能已不再是決勝關鍵,未來驅動模組的價值將來自於軟硬整合、通訊協定兼容性與可擴充性。這也意味著,未來的競爭將集中在誰能打造出更具彈性、可程式化的驅動平台,來因應電動車平台更新與智慧工廠需求快速演化。
展望未來:馬達驅動板走向智慧模組時代
在全球推動碳中和與製造智慧化的大趨勢下,馬達驅動板的角色已不再只是「電力開關」,而是智能邊緣控制、資料回饋與能源效率提升的關鍵模組。預期隨著AIoT應用擴大,驅動板將進一步朝向模組平台化與通訊整合發展,並與感測器、邊緣AI晶片深度整合,支撐未來製造與交通系統的核心運作。
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