ST斥9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用
意法半導體 (STM-US) 今 (26) 日宣布，將斥 9.5 億美元收購恩智浦半導體 (NXPI-US) 的 MEMS 感測器業務，預計 2026 年上半年完成。此次交易將進一步強化並擴充 ST 在 MEMS 感測器技術與產品線的既有優勢，開啟汽車、工業及消費性市場的全新發展契機。
意法半導體與 NXP 已簽訂最終交易協議，總收購金額最高達 9.5 億美元，其中 9 億美元為前期付款，另有 5,000 萬美元將視技術里程碑達成情況支付。本次交易將由 ST 現有資金支應，並需符合慣常成交條件，包括相關監管機關核准。
意法半導體類比、電源與離散元件、MEMS 與感測器事業群總裁 Marco Cassis 表示，這項收購案與 ST 整體策略高度契合。整合現有的 MEMS 產品組合與這些互補性高的技術與客戶關係，將進一步鞏固公司在汽車、工業與消費性應用等關鍵市場的感測器領域地位。透過 IDM 模式，整合技術研發、產品設計與先進製造能力，將為全球客戶提供更完善的服務。
恩智浦 (NXP) 類比與車用嵌入式系統事業部執行副總裁暨總經理 Jens Hinrichsen 則表示，NXP 是車用 MEMS 動作與壓力感測器的領先供應商，長期以來深受客戶採用。然而，經過審慎的產品組合檢視後，公司認為該業務已不再符合公司的長期策略方向。因此與意法半導體達成共識，這項產品線將能完善補強 ST 的產品組合、製造資源與策略藍圖。也很欣慰，MEMS 感測器團隊未來將在 ST 獲得穩定與長遠的發展機會。
此次由 ST 收購的 MEMS 感測器產品組合，主要聚焦於車用安全感測，包括被動安全 (如氣囊) 與主動安全 (如車輛動態控制) 應用，同時涵蓋監測用途的感測器，例如胎壓監測 (TPMS1)、引擎管理、舒適性與防盜功能。
此外，亦包含用於工業應用的壓力感測器與加速度計。面對快速成長的車用 MEMS 市場，ST 可望發揮既有與車用一階供應商的穩固合作關係，並透過創新藍圖持續深化布局。
MEMS 技術在安全性、電動化、自動化與車聯網等領域正日益發揮關鍵功能，進一步帶動未來營收成長的潛力。
根據預測，汽車用 MEMS 慣性感測器的成長速度將超越整體 MEMS 市場。該項業務於 2024 年創造約 3 億美元營收，且其毛利率與營業利益率皆將明顯挹注 ST 整體獲利，並預期自交易完成後即對意法半導體的每股盈餘 (EPS) 帶來正向貢獻。
此次收購將強化 ST 在 MEMS 感測器的技術領先優勢、產品研發實力與藍圖規劃，進一步充實其在汽車安全應用的核心智慧財產與技術組合，同時也納入一支具高度專業技術背景的研發團隊。整合後的業務將進一步發揮 ST 在 MEMS 垂直整合製造商 (IDM) 模式的優勢，涵蓋從設計、製造到測試與封裝的全流程，進一步加速創新週期並提升產品客製化彈性。
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