Arm 執行長透露正朝自研晶片方向邁進，挑戰現有 AI 半導體生態系
半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 揭曉最新財報，但因財測不佳，Arm 股價於週三（30 日）盤後交易中下跌約 8%。執行長 Rene Haas 強調，公司正加速研發支出，考慮提供「完整端對端解決方案」，外界解讀是計劃自行設計完整晶片產品。
Arm 架構在智慧手機晶片市場占主導地位，包括蘋果和三星都採用該架構，NVIDIA 的 AI 資料中心產品亦大量採用 Arm 設計。為了獲取更多商機，Arm 開始探索向上整合，朝最終產品方向發展。
外界解讀，Arm 計畫加大對自研晶片投資，意味從長期專注向 NVIDIA、亞馬遜等公司提供 IP 的商業模式中轉型。Haas 指出，成品晶片是 Arm 現有產品「運算子系統」（CSS）的「實體化呈現」。他在接受路透專訪時表示，「我們正有意識選擇加大投資，不僅止於設計，而是實際製造 Chiplets（小晶片組），甚至是完整的解決方案」。
Arm 考慮推自研晶片，商業模式恐出現重大轉變
AI 資料中心晶片市場競爭激烈，主要領導者為 NVIDIA，亞馬遜、微軟也設計自有晶片，AMD 等競爭者也積極爭取市占率。目前軟銀集團會長打算以 Arm 為核心進行全方位布局，從半導體、資料中心、生成式 AI 開發到機器人，希望實現「人工超級智慧」，而 Arm 是搶占 AI 商機的關鍵核心布局。
同時，軟銀也跟 OpenAI、Oracle 及阿聯酋 AI 基金 MGX 合作，投入 5,000 億美元的「星際之門」（Stargate）計畫，於未來四年在美國興建多座資料中心。Haas 指出，目前許多 Chiplet 都採用 Arm IP，因此正在評估超越現有平台的可行性。
Chiplet 是功能專一、體積較小的晶片模組，設計師可將其作為積木元件，組合成完整處理器；而「解決方案」則包含軟硬體的整合。Arm 指出，即使投資晶片、Chiplet 和解決方案開發，若最終決定中止或暫緩相關專案，這些產品可能仍不會問世。
路透社認為，如果公司選擇打造完整晶片，這將侵蝕其獲利，且成功並無保證。高階 AI 晶片光矽晶圓成本就可能超過 5 億美元，加上支援所需的伺服器硬體與軟體，開發成本更高。
為了擴充 Chiplet 與成品晶片的開發團隊，Arm 正從客戶公司挖角，並與客戶公司競爭市場訂單。不過 Haas 拒絕透露這項新政策何時會轉化為營收或獲利，也未說明計畫中可能推出哪些具體產品，僅稱 Arm 的目標涵蓋 Chiplet、實體晶片、電路板乃至完整系統，「所有層面都會考量」。
根據 Arm 最新公布的財報，2026 會計年度第一季（截至 2025 年 6 月 30 日），營收年增 11.8% 至 10.5 億美元，低於分析師預期的 10.6 億美元；淨利下滑 42% 至 1.3 億美元、每股盈餘 0.12美元，至於調整後的每股盈餘為 0.35 美元，符合 LSEG 預期。其中，權利金營收為 5.85 億美元，年增 25%；授權營收則為 4.68 億美元，年減1%。
然而在財測部分，Arm 透露謹慎態度，也凸顯在川普關稅政策影響下，全球製造商及供應商面臨的不確定性。Arm 預期 2026 會計年度第二季的營收介於 10.1 億美元至 11.1 億美元（中位數10.6 億美元），低於市場預期的 10.7 億美元；每股盈餘區間為 0.29 至 0.37 美元，低於市場預期的 0.35 美元。Summit Insights 分析師 Kinngai Chan 表示，Arm 財報與展望皆表現平淡，低於市場預期。
（首圖來源：shutterstock）
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